Der deutsche Halbleiterhersteller
Infineon startet mit dem Bau einer neuen Chip-Fertigung in Dresden. Vorstand und Aufsichtsgremien haben grünes Licht für den Standort gegeben, und das deutsche Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz hat die Genehmigung für einen vorzeitigen Baubeginn erteilt. Wie der Konzern mitteilt, wird eine öffentliche Förderung von einer Milliarde Euro angestrebt, während für das Werk Gesamtinvestitionen von fünf Milliarden Euro geplant sind, die grösste Einzelinvestition in der Unternehmensgeschichte. Mit der Investition will Infineon auch einen Beitrag leisten zu dem von der EU-Kommission gesetzten Ziel, in der EU bis 2030 einen Anteil von 20 Prozent an der globalen Halbleiterproduktion zu erreichen.
Der Beginn der Bauarbeiten ist für Herbst dieses Jahres vorgesehen, während die Aufnahme der Produktion für Herbst 2026 geplant ist. Mit der neuen Fertigungsanlage sollen rund 1000 hochqualifizierte Arbeitsplätze geschaffen werden.
"Wir sehen einen strukturell wachsenden Halbleiterbedarf, etwa für Erneuerbare Energien, Rechenzentren und Elektromobilität. Mit dem Bau der 300mm Smart Power Fab in Dresden schaffen wir die notwendigen Voraussetzungen, um die steigende Nachfrage nach Halbleiterlösungen bedienen zu können", kommentiert Infineon- Vorstandsvorsitzender Jochen Hanebeck das Vorhaben.
(rd)
