Der US-Chiphersteller
Micron Technology plant
laut einem Bericht von "Nikkei" (Paywall), insgesamt 1,5 Billionen Yen in eine neue Chipfabrik investieren, in der HBM-Chips (High Bandwith Memory, insbesondere für KI-Infrastrukturen) gefertigt werden sollen. Der japanische Nachrichtendienst hat dies von Quellen erfahren, die mit der Materie vertraut seien.
Micron will demnach im Mai 2026 mit dem Bau des neuen Werks an einem bestehenden Standort in Hiroshima beginnen. Mit der Auslieferung der ersten dort produzierten Memory-Chips wird es allerdings noch etwas dauern: sie ist auf 2028 vorgesehen. Micron profitiert bei seinem Vorhaben von Zuschüssen des japanischen Wirtschaftsministeriums in Höhe von bis zu 500 Milliarden Yen, also einem Drittel des gesamten Investitionsvolumens und wird damit bei der Diversifizierung der Produktion ausserhalb von Taiwan unterstützt. Japan bietet diese Subventionen explizit an, um die g jaealterte dortige Halbleiterindustrie mit Hilfe von Chipherstellern aus dem Ausland neu zu beleben. Auch TSMC soll in den Genuss des Subventionsprogramms kommen.
(ubi)
