Samsung entwickelt DDR5-Module mit 512 Gigabyte und integrierter Rechenleistung

Samsung entwickelt DDR5-Module mit 512 Gigabyte und integrierter Rechenleistung

(Quelle: Samsung Electronics)
Link auf diesen Artikel als E-Mail versenden
X
Empfänger:
Ihr Name:
Ihre Mailadresse:
25. August 2021 - Der Speicherhersteller Samsung Electronics will DDR5-DIMMs mit einem halben Terabyte Kapazität und Module mit integrierten Buffer-Chips anbieten, die Rechenaufgaben direkt auf dem Speichermodul übernehmen können.
An der Halbleiterkonferenz Hot Chips 33 hat Samsung Electronics seine neusten Entwicklungen bei DDR5-Speichermodulen präsentiert. Zum einen plant der Speicherhersteller ein RAM-Modul mit 512 Gigabyte Kapazität auf Basis von DDR5-7200-Technologie. Dazu setzt der Hersteller auf Through Silicon Vertical Interconnect Access (TSV): Die einzelnen Dies werden mit sehr dünnen Metallstäben verbunden, die Strom und Signale übermitteln. Auf diese Weise werden pro Package acht 265-Gigabit-Chips kombiniert. Zwanzig Packages ergeben somit ein halbes Terabyte an Kapazität.

Eine zweite Neuentwicklung sind die sogenannten AXDIMMs. Damit tritt Samsungs Idee PIM (Processing in Memory) in eine neue Phase. Auf einem AXDIMM befindet sich neben dem eigentlichen Speicher ein Accelerated-Buffer-Chip, der einfache Rechenaufgaben direkt auf dem RAM-Modul ausführt. Dadurch entfallen manche Datentransfers zwischen Memory und CPU, es wird Energie eingespart, und Zugriffe aufs RAM lassen sich besser parallelisieren: Die Buffer-Chips können auf alle Packages gleichzeitig zugreifen. Dies soll laut Samsung besonders KI-Anwendungen wie neuronalen Netzen zugutekommen.

Ein AXDIMM passt punkto Steckverbindung in einen konventionellen RAM-Steckplatz, sind aber deutlich höher als gewöhnliche DIMMs – siehe Bild. Wann solche Module auf den Markt kommen, sagt Samsung noch nicht. Auf jeden Fall dürfte der Markteintritt erst erfolgen, wenn Mitte 2022 Intels Xeon-CPUs Sapphire Rapids verfügbar werden, die erstmals DDR5 unterstützen. (ubi)

Weitere Artikel zum Thema

Samsung investiert massiv in Chip-Technologie
14. Mai 2021 - Statt wie geplant 133 Billionen Won will Samsung bis Ende des Jahrzehnts nun 171 Billionen Won in Prozessortechnologie und Auftragsfertigung investieren.

Neuen Kommentar erfassen

Kommentare werden vor der Freischaltung durch die Redaktion geprüft.
Anti-Spam-Frage:
Vor wem mussten die sieben Geisslein aufpassen?
Antwort:
Name:
E-Mail:
NEUESTE
EMPFEHLUNGEN
MEISTGELESENE
NEWSLETTER ABONNIEREN
Der tägliche Newsletter mit den wichtigsten Meldungen aus der IT- und CE-Branche.
Bitte Feld nicht ausfüllen:
E-Mail
SWICO AKTUELL
SPONSOREN & PARTNER