Partnerschaften für neue Chiptechnologie
Artikel erschienen in Swiss IT Reseller 2001/05
Artikel erschienen in Swiss IT Reseller 2001/05
IBM tritt dem EUV (Extreme Ultra Violet)-Konsortium bei, das sich mit einem neuen Lithografie-Verfahren beschäftigt. Wie Big Blue mitteilt, werde man aber parallel die Entwicklung des bisher favorisierten EPL-Verfahrens (E-Beam Projection Lithography) fortsetzen.
Beide neuartigen Lithografie-Verfahren werden für die Produktion von Mikrochips benötigt, deren Strukturdichte mit fotolithografischen Verfahren nicht mehr realisierbar ist.
EUV arbeitet mit «extremer Ultraviolettstrahlung» im Bereich weicher Röntgenstrahlung. Weiche Röntgenstrahlung lässt sich mit hochpräzisen Spiegeloptiken fokussieren. Die heute verfügbarem Spiegelsysteme erzielen allerdings einen sehr geringen Wirkungsgrad, was zu langen Belichtungszeiten führt.
Das konkurrierende EPL-Verfahren arbeitet mit Elektronenstrahlung. IBM entwickelt EPL zusammen mit Nikon. Das Verfahren ist gegenüber der EUV-Lithografie zwar langsam, kann aber theoretisch noch feinere Strukturen generieren und soll bereits 2003 das Alpha-Teststadium verlassen. Für die EUV-Lithografie wird dies erst 2005 erwartet. IBM möchte künftig kombinierte EPL- und EUV-Prozesse verwenden, um die Vorzüge beider Verfahren zu kombinieren.
IBM ist der letzte grosse Chipproduzent, der dem 1997 von Intel, AMD und Motorola gegründeten EUV-Konsortium beitritt, dem heute auch Motorola, Micron Technologies und Infineon angehören.
IBM kooperiert ausserdem mit Sony und Toshiba. Ziel ist auch hier die Entwicklung neuer Chiptechnologien, speziell ausgerichtet auf den Spiele-, Internet- und Wireless-Bereich.
Kandidat für die neue Chiptechnologie ist PlayStation 3, die mit 0,1-µm-Technologie ausgestattet werden soll. Die Chips der PlayStation 2 werden in 0,25- und 0,18-µm-Technik hergestellt. Der angestrebte «Supercomputer-on-a-chip» soll die Rechenleistung von IBMs «Deep Blue» weit übertreffen.
Beide neuartigen Lithografie-Verfahren werden für die Produktion von Mikrochips benötigt, deren Strukturdichte mit fotolithografischen Verfahren nicht mehr realisierbar ist.
EUV arbeitet mit «extremer Ultraviolettstrahlung» im Bereich weicher Röntgenstrahlung. Weiche Röntgenstrahlung lässt sich mit hochpräzisen Spiegeloptiken fokussieren. Die heute verfügbarem Spiegelsysteme erzielen allerdings einen sehr geringen Wirkungsgrad, was zu langen Belichtungszeiten führt.
Das konkurrierende EPL-Verfahren arbeitet mit Elektronenstrahlung. IBM entwickelt EPL zusammen mit Nikon. Das Verfahren ist gegenüber der EUV-Lithografie zwar langsam, kann aber theoretisch noch feinere Strukturen generieren und soll bereits 2003 das Alpha-Teststadium verlassen. Für die EUV-Lithografie wird dies erst 2005 erwartet. IBM möchte künftig kombinierte EPL- und EUV-Prozesse verwenden, um die Vorzüge beider Verfahren zu kombinieren.
IBM ist der letzte grosse Chipproduzent, der dem 1997 von Intel, AMD und Motorola gegründeten EUV-Konsortium beitritt, dem heute auch Motorola, Micron Technologies und Infineon angehören.
IBM kooperiert ausserdem mit Sony und Toshiba. Ziel ist auch hier die Entwicklung neuer Chiptechnologien, speziell ausgerichtet auf den Spiele-, Internet- und Wireless-Bereich.
Kandidat für die neue Chiptechnologie ist PlayStation 3, die mit 0,1-µm-Technologie ausgestattet werden soll. Die Chips der PlayStation 2 werden in 0,25- und 0,18-µm-Technik hergestellt. Der angestrebte «Supercomputer-on-a-chip» soll die Rechenleistung von IBMs «Deep Blue» weit übertreffen.
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