Chip-Hersteller kooperieren
AMD und IBM wollen künftig bei der Entwicklung neuer Halbleitertechniken zusammenarbeiten.
Artikel erschienen in Swiss IT Reseller 2003/01
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Wegen der enormen Kosten für die neuen Herstellungsverfahren kooperieren Chipfirmen immer öfter mit Konkurrenten. Die Kosten für die Entwicklung neuer Halbleitertechniken und die Milliarden-Investitionen in neue Fertigungsanlagen kann kaum noch ein Hersteller alleine tragen. Während kleinere Firmen ihre Produktion vorwiegend zu Auftragsfertigern (Chip-Foundries) wie Chartered, UMC oder TSMC auslagern, entwickeln Grossfirmen mit eigenen Produktionsstätten immer öfter gemeinsam neue Verfahren und Technologien.
So haben AMD und IBM soeben die Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Fertigungsverfahren für Halbleiter mit 65- und 45-Nanometer-Strukturen bekannt gegeben. Ende Januar wollen AMD- und IBM-Ingenieure die gemeinsame Arbeit in der modernen IBM-Produktionsstätte East Fishkill im US-Bundesstaat New York aufnehmen. 2005 erwarten die Partner den Start der Serienfertigung von Bauelementen in 65-nm-Technik basierend auf modernen Materialien und Strukturen wie Kupfermetallisierung, Low-k-Dielektrika und Silicon-on-Insulator (SOI) auf 300-mm-Wafern.
AMD hatte bisher vor allem mit Motorola zusammen gearbeitet, die ihr Know-how für den Kupferprozess beisteuerte, mit dem AMD die aktuellen Athlons herstellt. Sowohl IBM wie AMD stehen vor der Einführung der 90-nm-Fertigung, wobei IBM in East Fishkill bereits über eine 300-mm-Produktionsanlage verfügt. AMD baut zurzeit gemeinsam mit UMC eine 300-mm-Fabrik in Singapur auf.
Gemeinsam soll nicht nur die Entwicklung von 90- und 65-Nanometer-Fertigungsprozessen auf 300-mm-Wafern voran getrieben werden. Die Partner wollen auch die Herstellungsprozesse aneinander anpassen, um sich zukünftig im Falle von Überlastung oder bei Havarien gegenseitig aushelfen zu können.
Um die Einführung der 90-nm-Technik hat sich ein eigentliches Wettrennen entwickelt, an dem neben IBM auch Samsung, Motorola, Philips, ST und Toshiba beteiligt sind. Ebenfalls Mitte 2003 will Intel mit der Serienfertigung im 90-Nanometer-Prozess beginnen und beansprucht dabei die Führungsrolle für sich: Wie das Wall Street Journal Ende Jahr berichtete, glaubt der Chip-Riese gegenüber IBM «zehn Monate Vorsprung» zu haben. Man wird sehen. (fis)
So haben AMD und IBM soeben die Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Fertigungsverfahren für Halbleiter mit 65- und 45-Nanometer-Strukturen bekannt gegeben. Ende Januar wollen AMD- und IBM-Ingenieure die gemeinsame Arbeit in der modernen IBM-Produktionsstätte East Fishkill im US-Bundesstaat New York aufnehmen. 2005 erwarten die Partner den Start der Serienfertigung von Bauelementen in 65-nm-Technik basierend auf modernen Materialien und Strukturen wie Kupfermetallisierung, Low-k-Dielektrika und Silicon-on-Insulator (SOI) auf 300-mm-Wafern.
AMD hatte bisher vor allem mit Motorola zusammen gearbeitet, die ihr Know-how für den Kupferprozess beisteuerte, mit dem AMD die aktuellen Athlons herstellt. Sowohl IBM wie AMD stehen vor der Einführung der 90-nm-Fertigung, wobei IBM in East Fishkill bereits über eine 300-mm-Produktionsanlage verfügt. AMD baut zurzeit gemeinsam mit UMC eine 300-mm-Fabrik in Singapur auf.
Gemeinsam soll nicht nur die Entwicklung von 90- und 65-Nanometer-Fertigungsprozessen auf 300-mm-Wafern voran getrieben werden. Die Partner wollen auch die Herstellungsprozesse aneinander anpassen, um sich zukünftig im Falle von Überlastung oder bei Havarien gegenseitig aushelfen zu können.
Um die Einführung der 90-nm-Technik hat sich ein eigentliches Wettrennen entwickelt, an dem neben IBM auch Samsung, Motorola, Philips, ST und Toshiba beteiligt sind. Ebenfalls Mitte 2003 will Intel mit der Serienfertigung im 90-Nanometer-Prozess beginnen und beansprucht dabei die Führungsrolle für sich: Wie das Wall Street Journal Ende Jahr berichtete, glaubt der Chip-Riese gegenüber IBM «zehn Monate Vorsprung» zu haben. Man wird sehen. (fis)
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