In Zusammenarbeit mit
Bosch,
Infineon und
NXP plant
TSMC seit Längerem sein erstes Halbleiterwerk auf europäischem Boden, und zwar in Dresden. Zwischendurch gab es beim Halbleiter-Riesen aus Taiwan allerdings Skepsis wegen langwieriger Verhandlungen, Fachkräftemangel und unsicheren Lieferketten ("Swiss IT Reseller"
berichtete). Jetzt scheinen diese Probleme behoben,
wie das "Handelsblatt" meldet (Paywall). Am 8. August findet ein Board Meeting statt, an dem gemäss Insidern der Beschluss für das Dresdner Werk fallen soll, in dem zunächst primär 28-Nanometer-Chips für die Automotive-Industrie gefertigt werden sollen.
Mitentscheidend dürfte dabei sein, dass die deutsche Bundesregierung das Projekt mit angeblich fünf Milliarden Euro fördern will, die dem Klima- und Transformationsfonds entnommen werden. Insgesamt soll der Bau des Werks zehn Milliarden Euro kosten. TSMC soll dafür zusammen mit
Bosch, Infineon und NXP eine Tochtergesellschaft gründen, die Partner erhalten so ein Mitspracherecht und angeblich je 10 Prozent Anteile. Ähnlich ist TSMC schob bei einem Werk in Japan vorgegangen, wo zusammen mit Sony, Toyota und Denso ein Joint-Venture namens JASM gegründet wurde.
(ubi)
