USA: Export von 3-Nanometer Technologien weitgehend verboten

Die zuständige US-Behörde BIS (Bureau of Industry and Security), die zum Handelsministerium gehört, hat neue Regelungen zum Technologie-Export angekündigt und in Kraft gesetzt. So unterstehen die Halbleitermaterialien Galliumoxid und Diamant nun einer strikten Exportkontrolle. Die Materialien lassen sich bei hohen Temperaturen und Spannungen einsetzen und sind somit für die High-End-Produktion geeignet – zum Beispiel für die Herstellung von Waffen. Als Begründung gibt die Behörde denn auch an, diese Güter seien für die nationale Sicherheit entscheidend.

Auch bestimmte CAD-Software, die für das Design von Chips benötigt wird, darf nur noch eingeschränkt exportiert werden. Es geht dabei besonders um spezielle Programme, mit denen die besonders energieeffizienten Gate-Allaround-FETs (GAAFETs) entwickelt werden können, die für Chips in 3-Nanometer-Strukturbreite unabdingbar sind. Und mit Pressure Gain Combustion steht noch eine Technologie unter strenger Kontrolle, die für diverse High-Tech-Anwendungen erforderlich ist, darunter Raketen und Hyperschallsysteme. (ubi)

Obwohl nicht ausdrücklich erwähnt, dürften die neuen Embargos wohl in erster Linie auf China abzielen. In der Mitteilung wird lediglich Thea D. Rosman Kendler zitiert, Assistant Secretary of Commerce for Export Administration: "Wir schützen die vier in der heutigen Regulierung identifizierten Technologien vor schändlicher Endnutzung, indem wir Kontrollen durch ein multilaterales Regime anwenden. Diese Regulierung zeigt unser kontinuierliches Engagement für die Einführung von Exportkontrollen zusammen mit unseren internationalen Partnern. Exportkontrollen sind am effektivsten, wenn sie multilateral auferlegt werden." China stellt bisher zwar keine 3-Nanometer-Chips her, möchte aber zur Chip-Weltmacht aufsteigen und wird deshalb über kurz oder lang nicht um entsprechende Technologien herumkommen. (ubi)