Intel: "Durchbruch bei Ultrabook-Chassis-Design"

Intel berichtet in einem kurzen Blog-Eintrag, man habe einen Durchbruch bei der Entwicklung von Chassis für Ultrabooks erzielt. Dabei habe man für die Gehäuse-Entwicklung Engineering-Methoden aus der Auto- und Flugzeugindustrie angewendet, um so ein Kunststoffgehäuse zu bauen, dass ähnliche Eigenschaften wie ein Alu- oder Metallgehäuse aufweisen soll.

Intel schreibt, man werde die Entwicklung mit seinen Partnern teilen und rechne damit, dass die Gehäuse im kommenden Jahr verfügbar werden. Ihr wesentlicher Vorteil: Sie sollen deutlich günstiger in der Herstellung sein als heutige Gehäuse. Gemäss einem "Reuters"-Bereicht geht man bei Intel davon aus, dass man mit der Entwicklung pro Rechner zwischen 25 und 75 Dollar einsparen könnte.

Intel versucht mit allen Mitteln, die Preise für Ultrabooks tief zu halten. Bis jetzt ist der grosse Ultrabook-Boom noch nicht eingetroffen – unter anderem deshalb, weil die Geräte eher teuer sind. Intel-Boss Paul Otellini kündigte jedoch kürzlich an, kommende Geräte sollen bereits ab 700 Dollar verkauft werden. (mw)