Ab 2018 fertigt Samsung 11-nm-Chips

von Luca Cannellotto


12. September 2017 - Samsung will ab der ersten Jahreshälfte 2018 neu auch Chips mit einer Strukturbreite von 11 nm im FinFET-Verfahren und ausserdem 7-nm-Chips mit EUV produzieren.

Samsung will neu auch Chips mit einer Strukturbreite von 11 nm (11LPP) in sein Portfolio aufnehmen. Diese sollen im FinFET-Fertigungsverfahren hergestellt werden. Im Gegensatz zu den aktuell gängigen 14-nm-Chips sollen die neuen bei gleichbleibendem Stromverbrauch rund 15 Prozent mehr Leistung bringen und gleichzeitig zehn Prozent weniger Fläche beanspruchen. Während Samsung für die Flaggschiff-Smartphones verschiedener Hersteller 10-nm-Chips im Sortiment hat, sollen die neuen 11-nm-Chips auch in Mittelklasse-Geräten eingesetzt werden. Damit sollen die Hersteller bei der Produktion mehr Optionen haben, so Samsung in einer Mitteilung.

Ausserdem erklärt der südkoreanische Technologiekonzern, dass die Produktion von Chips mit einer Strukturbreite von 7 nm (LPP) mittels EUV-Lithographie (Extreme Ultra Violet) wie geplant in der zweiten Jahreshälfte 2018 starten soll. Seit 2014 hat der Konzern bereits rund 200'000 Wafer mit der EUV-Technologie verarbeitet. Laut Ryan Lee, Vice President and Head of Foundry Marketing bei Samsung, soll der Konzern in den nächsten drei Jahren Chips mit Strukturbreiten von 14 nm, 11 nm, 10 nm, 8 nm und 7 nm im Portfolio führen.

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