Apple flirtet mit Toshibas Halbleitersparte

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18. April 2017 - Scheinbar plant Apple gemeinsam mit Foxconn ein Gebot für die Übernahme eines Teils der Halbleitersparte von Toshiba zu platzieren.

Gemäss einer Mitteilung von "Reuters" plant Apple gemeinsam mit seinem Zulieferer Foxconn ein Gebot für die Halbleitersparte des angeschlagenen japanische Elektronikkonzerns Toshiba abzugeben. Bereits vergangene Woche wurde bekannt, dass Foxconn Interesse an der Halbleitersparte von Toshiba hat (Swiss IT Reseller berichtete). Nun soll auch Apple auf den Zug aufgesprungen sein. Für die Investition soll der kalifornische Hersteller von iPhone, Mac und Co. mehrere Milliarden Dollar in die Hand nehmen wollen und plant, rund 20 Prozent von Toshibas Halbleitersparte zu übernehmen. Der andere Teil der Halbleitersparte soll gemäss Apple bei Toshiba bleiben.

Neben dem Unternehmen aus Cupertino und Foxconn buhlen unter anderem auch der US-Chiphersteller Broadcom, sowie dessen südkoreanisches Pendant SK Hynix und der US-Festplattenspezialist Western Digital um das Toshiba-Geschäft, wobei Western Digital von Toshiba exklusive Verhandlungsrechte fordert. Dies weil das amerikanische Unternehmen zusammen mit dem taiwanesischen Hersteller eine Chip-Fabrik in Japan betreibt. (asp)

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