Schweizer U-Blox partnert mit Intel

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17. Mai 2013 - Intel und der Schweizer Modul-Anbieter U-Blox sind eine Partnerschaft eingegangen. Im Zuge dieser Partnerschaft soll ein kleines, kostengünstiges reines 3G-Modul in den Markt eingeführt werden.
U-Blox, ein in Thalwil beheimateter Anbieter von Halbleitern, Modulen, Software und Lösungen für Systeme im Bereich der Positionierung und drahtlosen Kommunikation, hat eine Partnerschaft mit Intel abgeschlossen. In Folge dieser Zusammenarbeit soll ein kleines, kostengünstiges reines 3G (HSPA)-Modul in den Markt eingeführt werden, das sich durch einen geringen Stromverbrauch auszeichnet. Das auf der HSPA-Modemplattform XMM 6255 basierende Chip-Set von Intel ist zu der 2G-Modulreihe Sara und der 3G-Modulreihe Lisa von U-Blox Layout-kompatibel. Ausserdem handle es sich dabei um das kleinste HSPA-Modul-Chip-Set, das derzeit auf dem Markt erhältlich ist. Dadurch sei U-Blox in der Lage, das weltweit kleinste 3G-Modem zu entwickeln, das speziell für den Betrieb in den globalen 3G-Netzen konzipiert ist.

"Die XMM 6255 Plattform ist die neueste Innovation von Intel und speziell für M2M konzipiert", erklärt Horst Pratsch, Head of Product Line Modules und M2M bei Intel. "Durch die Integration des 3G-Leistungsverstärkers in den Transceiver können die Grösse des Moduls und die Anzahl seiner Komponenten auf ein Minimum reduziert werden, was neue Einsatzmöglichkeiten der 3G-Technologie in M2M-Anwendungen eröffnet. Intel freut sich auf die Zusammenarbeit mit U-Blox, um diese Lösung auf den Markt zu bringen."
 


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